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印刷電路板景氣回溫，燿華（2367）、金像電（2368）、欣興（3037）、健鼎（2368）、南電（8046）、志超（8213）等大廠看好下游筆電、面板、記憶體第二季持續暢旺，手機並將出現明顯轉機。

全台最大PCB、積體電路（IC）基板廠欣興，也是全台最大手機PCB廠，預估第二季合併營收可優於首季兩位數。

欣興表示，第二季手機、消費性電子產品明顯回溫，尤其繪圖晶片、晶片組等個人電腦（PC）產品需求最熱，IC基板產品中的覆晶（FC）載板在本季仍供不應求。

欣興手機PCB主要是高密度連接板（HDI），在首季手機PCB 出貨量，較去年第四季衰退16.28%，認為第二季手機成長率強度相當夠，主要是手機大廠陸續推出新產品，尤其智慧型手機。

全台第三大手機PCB廠燿華也強調，手機訂單轉趨樂觀，第二季營收可較首季增加兩、三成，當季並順利轉虧為盈。

燿華表示，首季產能利用率不到七成，手機訂單3月起明顯增溫，智慧型手機尤其積極，並以應用在高階手機的三階、四階以上HDI板，已占整體手機PCB的25%，有助提升毛利率，同時汽車PCB也出貨成長。

不僅欣興看好FC載板產能吃緊，全台最大FC載板廠南電，更受惠下游客戶英特爾等微處理品（CPU）推出新世代產品及繪圖晶片卡、晶片組熱絡，也擔心供不應求。

南電不僅大客戶英特爾新微處理器（CPU）出爐，所需覆晶（Flip Chip）載板層數拉高到12層，將擠壓現有產能，也因英特爾原先日系供應大廠日本特殊陶業（NGK）淡出，供貨也有銜接不上的問題。

健鼎也強調，先前確實擔心下游有重複下單等隱憂，PC領域現在看來相當樂觀。

健鼎旗下三大主力產品線薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD ）面板、記憶體模組（Dram Module）及硬碟（HDD）第二季訂單熱絡，不排除4月合併營收可挑戰歷年單月新高。

全球最大面板PCB廠志超也指出，第二季來自面板的訂單依舊熱絡。

去年來持續不錯的筆電（NB）產業，第二季仍被全球第二大NB用PCB廠金像電看好，同時還有蘋果iPad平板電腦在HDI訂單的加持。金像電說，除NB，面板、伺服器等訂單在第二季仍佳，估計合併營收可優於首季兩位數。